nouvelles

1. Demande essentielle des serveurs d'IA et des centres de données

Les serveurs d'IA représentent la plus grande source de demande supplémentaire pourtissu de fibres de verre à faible constante diélectriqueLes processus d'entraînement et d'inférence de l'IA reposent sur des échanges massifs de données, ce qui nécessite l'utilisation de circuits imprimés multicouches et de technologies d'interconnexion à haut débit. Ceci impose des exigences extrêmes aux propriétés diélectriques et à la stabilité dimensionnelle des matériaux. Avec l'adoption de technologies telles que PCIe 6.0 et les modules optiques 224G, les exigences de performance des stratifiés cuivrés (CCL) dans les serveurs d'IA ont évolué, passant des faibles pertes standard aux pertes ultra-faibles (ULL) et aux pertes extrêmement faibles (HLL), entraînant une forte augmentation de la demande pour les tissus de fibres de verre à faible constante diélectrique correspondants. Les données de marché indiquent que la valeur des CCL dans les serveurs d'IA est 5 à 8 fois supérieure à celle des serveurs traditionnels. En tant que matière première essentielle, le tissu de fibre de verre haut de gamme à faible constante diélectrique a vu son prix atteindre 320 000 à 350 000 RMB/tonne en 2025, soit une augmentation de 20 % depuis le début de l’année, certains modèles spécifiques connaissant des hausses de prix allant jusqu’à 250 % à 300 %.

Face à l'écart entre l'offre et la demande, alimenté par la demande croissante des clients en aval du secteur de l'IA et par les contraintes pesant sur les capacités de production de tissus électroniques haut de gamme en amont, les stocks de sécurité de ces tissus chez les principaux fabricants de textiles techniques composites (CCL) ont chuté à moins d'une semaine d'approvisionnement, un niveau historiquement bas. Pour répondre à la demande de produits haut de gamme, les fabricants de CCL ont été contraints d'augmenter leurs prix d'achat. Compte tenu des tendances actuelles des prix et du contexte de l'offre et de la demande, les tissus en fibre de verre haut de gamme devraient connaître une hausse simultanée de leurs volumes et de leurs prix.

2. Exigences de performance pour l'encapsulation de puces haut de gamme

Les technologies d'encapsulation avancées pour les puces d'IA représentent un autre scénario d'application clé pourtissu de fibres de verre à faible constante diélectriqueAvec l'évolution des procédés de fabrication de puces vers la technologie 3 nm et au-delà, la densité d'intégration ne cesse d'augmenter. Les substrats ABF, supports critiques reliant les puces aux circuits imprimés, imposent des exigences extrêmement strictes quant aux propriétés diélectriques et à la pureté de leurs matériaux de base. Généralement, la constante diélectrique doit se situer entre 3,0 et 4,0 (à 1 MHz), selon la fréquence de fonctionnement, tandis que le facteur de dissipation (Df) doit être compris entre 0,005 et 0,010 (à 1 MHz) ; les applications haute fréquence (telles que la 5G et les communications à haut débit) peuvent exiger des valeurs encore plus faibles (< 0,005). De plus, pour répondre aux exigences d'intégration haute densité, les matériaux doivent présenter un faible coefficient de dilatation thermique (CTE) et une résistance thermique élevée afin d'éviter les ruptures de circuit dues aux contraintes thermiques. Le tissu en fibres de quartz (également connu sous le nom de « tissu Q » ou « tissu électronique de troisième génération ») est devenu le matériau de choix pour les substrats ABF en raison de sa faible constante diélectrique (2,2–2,3), de ses pertes diélectriques minimales (Df de 0,001–0,0005) et de sa capacité à résister à des températures de fonctionnement à long terme de 600 °C ou plus.

La croissance rapide des livraisons mondiales de puces d'IA stimule directement la demande de tissus de quartz. Selon les prévisions de Future Think Tank, le marché mondial des tissus de quartz devrait atteindre 3,127 milliards de dollars d'ici 2031, avec un taux de croissance annuel composé (TCAC) de 23,30 %. Cette projection souligne la tendance haussière de la demande, qui repose sur la croissance continue des livraisons de puces d'IA et l'adoption généralisée des technologies d'encapsulation avancées. De plus, le développement des plateformes d'IA de nouvelle génération, telles que « Rubin », s'aligne sur les procédés de fabrication de puces 3 nm ou N4 et utilise l'encapsulation sur substrat ultra-large CoWoS-L. Ces plateformes intègrent huit modules HBM4 pour répondre aux exigences de bande passante et d'interconnexion accrues, offrant une solution optimale pour l'augmentation de la puissance de calcul. Les exigences relatives aux substrats ultra-larges et aux performances extrêmes stimuleront davantage la demande de matières premières pour les tissus de quartz, favorisant ainsi l'évolution des tissus de verre à faible constante diélectrique (Low-Dk) vers des constantes diélectriques et des pertes encore plus faibles.

3. Effets de croissance synergiques dans de multiples secteurs

Au-delà du secteur fondamental de la puissance de calcul pour l'IA, la demande émanant de domaines tels que les communications 5G/6G et l'électronique grand public haut de gamme stimule une croissance synergique. L'évolution de la technologie 5G à ondes millimétriques (24-100 GHz) vers la technologie 6G térahertz (gamme de fréquences d'environ 100 GHz à 3 THz) implique des fréquences plus élevées, rendant les équipements de communication extrêmement sensibles aux pertes de signal. Si l'ère de la 5G exigeait des fibres de verre à très faibles pertes, l'ère de la 6G impose des exigences encore plus strictes en matière de constante diélectrique (Dk) et de facteur de dissipation (Df) : Dk doit chuter à 2,0-3,0 (au-delà de 100 GHz) et Df doit diminuer par rapport à la norme 5G de 0,003-0,005 (à 10 GHz) à 0,0001-0,0007 (à 100 GHz), ce qui nécessite des fibres de quartz à « très faibles pertes ». Dans le secteur de l'électronique grand public, l'iPhone 17 a adopté un tissu à faible coefficient de dilatation thermique (CTE) et à faible constante diélectrique fourni par Honghe Technology afin de relever des défis tels que le soudage de la puce A10 Pro 3 nm, la prévention de la déformation des cartes mères haute densité et la minimisation des pertes d'énergie des signaux 5G/Wi-Fi 7 à haute fréquence. Cette évolution témoigne de la transition rapide des tissus électroniques haut de gamme des applications industrielles vers l'électronique grand public, entraînant une forte hausse de la demande en matériaux et un allongement des délais de livraison. La modernisation intelligente de l'électronique automobile contribue également à cette augmentation de la demande ; la conduite autonome avancée (niveau 3 et supérieur) nécessite de nombreux capteurs ADAS et radars haute fréquence. Ces systèmes requièrent une stabilité de transmission du signal, une fiabilité à long terme des joints de soudure et une résistance aux vibrations, à la chaleur et à l'humidité de qualité automobile. Par conséquent, les matériaux pour circuits imprimés présentant une faible constante diélectrique, de faibles pertes diélectriques, une faible résistance aux filaments anodiques conducteurs (CAF) et un faible coefficient de dilatation thermique (CTE) sont devenus le choix privilégié pour les systèmes de conduite intelligents avancés, accélérant ainsi l'adoption généralisée des tissus en fibre de verre haut de gamme. Les prévisions du secteur indiquent que le marché mondial des tissus électroniques à faible constante diélectrique pourrait atteindre 3,76 milliards de yuans d'ici 2031, avec un taux de croissance annuel composé de 10,1 % – une tendance principalement due à la convergence de la demande dans de multiples secteurs.

L'ultime frontière de l'expansion de la puissance de calcul réside dans le dépassement des limites physiques des matériaux. Des circuits imprimés à très faibles pertes utilisés dans les serveurs d'IA et du tissu de quartz dans les emballages avancés aux stratifiés haut de gamme pour l'électronique grand public et la conduite autonome, le tissu en fibre de verre à faible constante diélectrique connaît un essor sans précédent. Dans un contexte d'offre et de demande marqué par l'augmentation des volumes, la hausse des prix et les pénuries de capacité, ce « tissu électronique » apparemment léger s'est incontestablement imposé comme l'un des secteurs à la croissance la plus explosive, faisant le lien entre l'infrastructure matérielle de l'IA et les technologies de communication haute fréquence de nouvelle génération.